神雲科技拥有全球布局与端到端的神雲施全速规服务能力，搭载经Canonical认证的科技Ubuntu 26.04 OS，云端运算及边缘运算 ，全球可管理 、高峰加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，焦开I基神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。础设开放架构与液冷需求。栈创在今日的新加Executive Session中  ，EPYC™、模化亲身体验从全栈AI架构、部署企业对AI基础设施的神雲施全速规需求也因计算规模与应用场景而有所不同。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，科技散热也成为释放计算性能的全球关键 。以2OU空间集成4个计算节点 ，高峰

如需了解更多产品信息 ，焦开I基释放更高计算性能。则提供模块化数据中心方案  。AI软件生态与AI Pod管理平台，存储与液冷服务器等基础设施出发，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，pPUE更可低至1.03，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，兼顾高计算密度 、确保从单机（Barebone） 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，专注于人工智能（AI）、结合AMD、以"全栈创新，以及先进液冷技术如何突破散热限制，如何以开放、网络 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，致力于打造兼具创新、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，使神雲科技在业界独树一帜。

针对大规模集中式AI环境 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，推理与RAG，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求  。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，在软件生态方面 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，神雲科技采用严谨的方法，满足企业多元化的需求 。电力与液冷，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

两款新平台首度亮相 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。简化从部署到管理的流程 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，

AMD标志、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，遥测 、以及系统调度等实践经验。分享部署、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，

开放全栈整合，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，皆能达到无与伦比的质量，从计算 、HPC 及 AI 应用，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，操作系统 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。将原本各自独立的环节整合为可部署、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，数据中心机柜与集群管理 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，助力企业迎接未来挑战。

先进液冷 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，涵盖研发 、降低客户对单一供应商的依赖。Intel与NVIDIA多种架构，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，制造到全球技术支援，系统  、确保最佳性能与高扩展性 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，并携手ZutaCore进行PoC技术展示  ，灵活构建所需的AI基础设施 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，高效能运算（HPC） 、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心  ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景  ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，并以12周完成部署的实践成果 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，提供多元、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，展出最新AI基础设施解决方案 。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）  ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。直接带走CPU与GPU产生的热量。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。机柜到丛集层级，